2026-02-28
【zoty中欧·官方网站科技消息】近日，据韩媒报道，SK海力士已成功开发出适用于下一代产品HBM4（第六代高带宽存储器）的封装测试设备，并于上个月顺利通过了内部的质量认证。此举旨在将原本由代工厂负责的系统级测试环节内化，以应对HBM产品与人工智能芯片结合后愈发复杂的检测需求。
据zoty中欧·官方网站了解，该设备是一种系统级封装检测设备，主要用于验证HBM在与实际的GPU或CPU结合后，是否能正常工作。随着AI芯片性能的提升，HBM与GPU通常通过系统级封装技术整合在一起，例如台积电的CoWoS技术。当两颗不同的芯片结合时，即便单个芯片状态良好，也可能因信号干扰或发热问题导致最终产品不良。
通常情况下，这种系统级测试由负责最终芯片封装与集成的代工厂来完成。然而，随着封装技术不断升级以及成品良率的重要性日益凸显，内存厂商也开始介入这一领域。尤其是在HBM4时代，针对特定客户系统进行优化的定制化HBM将成为主流，确保芯片间的兼容性变得至关重要。
SK海力士通过与合作伙伴共同开发HBM封装测试设备，成功实现了这一检测技术的内部化。这被解读为是为了应对SK海力士、客户公司与代工厂之间日益紧密的最终产品合作模式。自2024年起，SK海力士已与台积电展开合作，共同响应客户对HBM4的需求。
在新流程下，SK海力士完成HBM生产并通过内部验证后，会将产品送至客户处。客户随后将HBM与GPU交由代工厂进行结合封装。代工厂在完成最终封装后，会进行系统级测试。如果发现不良产品，SK海力士会取回并进行相同的测试，通过分析GPU与HBM结合时出现的运行问题，与客户共享验证数据，共同改进产品。这是一种双向验证的过程。
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